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超结半导体器件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611250024.8
申请日：
2016-12-29
公开(公告)号：
CN108258045A
公开(公告)日：
2018-07-06
发明(设计)人：
钟圣荣
王荣华
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
林祥
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20180706 |
| 2018-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20161229 |