半导体装置和具有半导体装置的堆叠半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310291086.3

申请日：

2013-07-11

公开(公告)号：

CN103545270B

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

李辰熙金泽众

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

赵国荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101608380058 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2013102910863 申请日:20130711
2014-01-29	公开	公开
2017-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

崔福奎 .

中国专利 :CN102751251A ,2012-10-24

[2]

半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN205984944U ,2017-02-22

[3]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[4]

半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体 [P].

金贤周 ;

李强远 ;

李圭济 .

中国专利 :CN103311273A ,2013-09-18

[5]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[6]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[7]

半导体封装和半导体装置 [P].

秦浩公 .

中国专利 :CN101626004A ,2010-01-13

[8]

半导体封装和半导体装置 [P].

樋口努 .

中国专利 :CN1489207A ,2004-04-14

[9]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[10]

半导体基板、具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体 [P].

金贤周 ;

李强远 ;

李圭济 .

中国专利 :CN103367397A ,2013-10-23

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