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一种晶圆缺陷检测用的夹取机构
被引:0
申请号
:
CN202220714424.4
申请日
:
2022-03-29
公开(公告)号
:
CN217544573U
公开(公告)日
:
2022-10-04
发明(设计)人
:
洪亚德
陈松岩
潘书万
林中龙
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市软件园观日路30号204单元
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L21677
H01L2166
代理机构
:
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224
代理人
:
张文源
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-10-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆缺陷检测的晶圆连续检测结构
[P].
姚政鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江昕微电子科技有限公司
浙江昕微电子科技有限公司
姚政鹏
.
中国专利
:CN222125129U
,2024-12-06
[2]
一种晶圆夹取机构
[P].
刘孟飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江大族富创得科技有限公司
浙江大族富创得科技有限公司
刘孟飞
;
苏昌全
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江大族富创得科技有限公司
浙江大族富创得科技有限公司
苏昌全
.
中国专利
:CN223296794U
,2025-09-02
[3]
一种晶圆缺陷检测装置
[P].
史程成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史程成
.
中国专利
:CN216978864U
,2022-07-15
[4]
一种晶圆缺陷检测机台
[P].
李云华
论文数:
0
引用数:
0
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0
李云华
;
黄雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄雷
.
中国专利
:CN214313173U
,2021-09-28
[5]
一种晶圆缺陷检测设备
[P].
郭忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
郭忠
.
中国专利
:CN221007365U
,2024-05-24
[6]
一种晶圆缺陷检测系统
[P].
郭庆丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
郭庆丰
;
相宇阳
论文数:
0
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
相宇阳
;
俞胜武
论文数:
0
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机构:
无锡卓海科技股份有限公司
无锡卓海科技股份有限公司
俞胜武
.
中国专利
:CN223551598U
,2025-11-14
[7]
一种晶圆缺陷检测设备
[P].
吴泽斌
论文数:
0
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0
机构:
厦门特仪科技有限公司
厦门特仪科技有限公司
吴泽斌
;
郑兴农
论文数:
0
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0
机构:
厦门特仪科技有限公司
厦门特仪科技有限公司
郑兴农
;
林志阳
论文数:
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0
机构:
厦门特仪科技有限公司
厦门特仪科技有限公司
林志阳
.
中国专利
:CN220323467U
,2024-01-09
[8]
一种晶圆缺陷检测装置
[P].
洪亚德
论文数:
0
引用数:
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洪亚德
;
王士奇
论文数:
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0
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0
王士奇
;
赵凌焜
论文数:
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0
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赵凌焜
.
中国专利
:CN217059906U
,2022-07-26
[9]
一种晶圆缺陷检测系统和晶圆缺陷检测方法
[P].
陈杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江芯微泰克半导体有限公司
浙江芯微泰克半导体有限公司
陈杰
;
王冲
论文数:
0
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0
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机构:
浙江芯微泰克半导体有限公司
浙江芯微泰克半导体有限公司
王冲
;
陈轮兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江芯微泰克半导体有限公司
浙江芯微泰克半导体有限公司
陈轮兴
;
义岚
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0
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0
机构:
浙江芯微泰克半导体有限公司
浙江芯微泰克半导体有限公司
义岚
.
中国专利
:CN120709174A
,2025-09-26
[10]
一种用于晶圆缺陷检测的晶圆辅助限位结构
[P].
姚政鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉昕微电子科技有限公司
武汉昕微电子科技有限公司
姚政鹏
.
中国专利
:CN221911676U
,2024-10-29
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