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半导体结构、存储器和半导体结构的制备方法
被引：0
申请号：
CN202210454244.1
申请日：
2022-04-27
公开(公告)号：
CN114725111A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
丁丽
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L27112
IPC分类号：
H01L218246
G11C1716
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
王欢;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/112 申请日:20220427 |
| 2022-07-08 | 公开 | 公开 |