半导体存储元件的电容器及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN00122215.5
申请日
2000-07-01
公开(公告)号
CN1279513A
公开(公告)日
2001-01-10
发明(设计)人
李起正 李泰赫
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2710
IPC分类号
H01L2170
代理机构
柳沈知识产权律师事务所
代理人
范明娥
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储元件的电容器及其制造方法 [P]. 
李起正 ;
金东俊 .
中国专利 :CN1168144C ,2001-01-17
[2]
半导体存储元件的电容器及其制造方法 [P]. 
朱光喆 ;
李起正 ;
韩一根 .
中国专利 :CN1280392A ,2001-01-17
[3]
半导体存储器件的电容器及其制造方法 [P]. 
李起正 ;
韩一根 ;
梁洪善 .
中国专利 :CN1163965C ,2001-03-14
[4]
半导体存储元件的电容器的形成方法 [P]. 
李起正 ;
朱光喆 .
中国专利 :CN1279510A ,2001-01-10
[5]
半导体存储器元件的电容器的制造方法 [P]. 
李起正 ;
金东俊 .
中国专利 :CN1181550C ,2001-01-17
[6]
半导体器件的电容器制造方法 [P]. 
李起正 ;
梁洪善 .
中国专利 :CN1172362C ,2002-07-31
[7]
用于半导体元件的电容器及其制造方法 [P]. 
吴平源 ;
金愚镇 ;
吴勋静 ;
尹孝根 ;
尹孝燮 ;
催佰一 .
中国专利 :CN1794456A ,2006-06-28
[8]
半导体元件的电容器及其制造方法 [P]. 
李起正 ;
洪炳涉 .
中国专利 :CN1384539A ,2002-12-11
[9]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
立花宏俊 .
中国专利 :CN101512755B ,2009-08-19
[10]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
立花宏俊 .
中国专利 :CN102176457A ,2011-09-07