一种热敏打印头用发热基板

被引：0

申请号：

CN202122877532.1

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN216330943U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

王夕炜苏伟宋泳桦刘晓菲副岛和彦

申请人：

申请人地址：

264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号

IPC主分类号：

B41J2335

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

杨杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P].

张东娜 ;

片桐让 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN218343097U ,2023-01-20

[2]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223546018U ,2025-11-14

[3]

热敏打印头用发热基板 [P].

王超 ;

片桐让 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12

[4]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

副岛和彦 .

中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17

[5]

热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17

[6]

热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

刘晓菲 ;

宋泳桦 ;

孙春水 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN222571899U ,2025-03-07

[7]

薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

苏伟 ;

王夕炜 ;

宋泳华 ;

山科佳弘 .

中国专利 :CN216659329U ,2022-06-03

[8]

一种热敏打印头用发热基板 [P].

孙玉萌 ;

片桐让 ;

孙华刚 ;

孙春水 ;

赤松秀一 .

中国专利 :CN223533211U ,2025-11-11

[9]

一种热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

宋泳桦 ;

孙春水 ;

内田和仁 .

中国专利 :CN222372541U ,2025-01-21

[10]

一种薄膜热敏打印头用发热基板 [P].

王夕炜 ;

苏伟 ;

宋泳桦 ;

刘晓菲 .

中国专利 :CN214449562U ,2021-10-22

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