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绝缘层蚀刻剂组合物和使用其形成图案的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811381934.9
申请日：
2018-11-20
公开(公告)号：
CN109841511A
公开(公告)日：
2019-06-04
发明(设计)人：
金正桓 李恩姃 金炳默 金泰熙 李承傭 崔汉永
申请人：
申请人地址：
韩国全罗北道
IPC主分类号：
H01L21311
IPC分类号：
代理机构：
北京市中伦律师事务所 11410
代理人：
杨黎峰;钟锦舜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-06-28 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/311 申请日:20181120
2019-06-04 公开 公开
共 50 条
[21]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
蔡贞厦 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
李善英 ;
李智娟 ;
李昶宪 ;
全震洹 .
韩国专利 :CN119937244A ,2025-05-06
[22]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
李善英 ;
高行德 ;
郭允铉 ;
李智娟 ;
林圭铉 ;
全震洹 ;
蔡贞厦 ;
河旻永 .
韩国专利 :CN119937241A ,2025-05-06
[23]
抗蚀剂组合物和通过使用其形成图案的方法 [P]. 
高行德 ;
姜哲 ;
郭允铉 ;
金旻相 ;
李善英 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
蔡贞厦 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118259544A ,2024-06-28
[24]
抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法 [P]. 
高行德 ;
郭允铉 ;
金美静 ;
南煐敏 ;
安赞在 ;
李昶宪 ;
林圭铉 ;
崔诚原 ;
韩盛现 .
韩国专利 :CN118259545A ,2024-06-28
[25]
蚀刻剂组合物和使用其制造布线基板的方法 [P]. 
金俸均 ;
金镇爽 ;
沈承辅 ;
崔新革 ;
金承熙 ;
李栋熙 ;
鞠仁说 ;
金范洙 ;
金相泰 ;
朴英哲 ;
尹暎晋 ;
林大成 .
中国专利 :CN110747473B ,2020-02-04
[26]
用于银薄层的蚀刻剂组合物，使用其形成金属图案的方法和使用其制作阵列基板的方法 [P]. 
权玟廷 ;
安基熏 ;
李昔准 .
中国专利 :CN105887091B ,2016-08-24
[27]
蚀刻剂组合物、蚀刻绝缘膜的方法、制造半导体器件的方法和硅烷化合物 [P]. 
金喆禹 ;
沈由那 ;
李光国 ;
金荣汎 ;
赵珍耿 .
中国专利 :CN110527511A ,2019-12-03
[28]
用于蚀刻铜基金属层的蚀刻剂组合物和使用它的蚀刻方法 [P]. 
鞠仁说 ;
金宝衡 ;
李钟文 .
中国专利 :CN105970224A ,2016-09-28
[29]
剥离剂组合物和使用剥离剂组合物形成图案的方法 [P]. 
朴圭淳 ;
金荣绿 ;
郑钟铉 ;
曺雨辰 ;
金世训 ;
朴钟模 ;
尹俊植 ;
曺长佑 .
韩国专利 :CN119937261A ,2025-05-06
[30]
用于氮化钛层的蚀刻剂组合物及使用其形成金属线的方法 [P]. 
洪亨杓 ;
梁振锡 ;
洪宪杓 ;
金相泰 ;
李京浩 .
中国专利 :CN105936822A ,2016-09-14
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