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绝缘层蚀刻剂组合物和使用其形成图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811381934.9
申请日
:
2018-11-20
公开(公告)号
:
CN109841511A
公开(公告)日
:
2019-06-04
发明(设计)人
:
金正桓
李恩姃
金炳默
金泰熙
李承傭
崔汉永
申请人
:
申请人地址
:
韩国全罗北道
IPC主分类号
:
H01L21311
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市中伦律师事务所 11410
代理人
:
杨黎峰;钟锦舜
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/311 申请日:20181120
2019-06-04
公开
公开
共 50 条
[1]
绝缘层蚀刻剂组合物和使用该绝缘层蚀刻剂组合物形成图案的方法
[P].
李恩姃
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李恩姃
;
崔汉永
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崔汉永
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金炳默
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金炳默
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金泰熙
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金泰熙
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金正桓
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金正桓
.
中国专利
:CN110157434A
,2019-08-23
[2]
绝缘层蚀刻剂组合物和使用其形成图案的方法
[P].
李恩姃
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李恩姃
;
梁伦硕
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梁伦硕
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权基真
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权基真
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金炳默
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金炳默
;
李承傭
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李承傭
;
崔汉永
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崔汉永
.
中国专利
:CN109837089B
,2019-06-04
[3]
硅蚀刻剂组合物和使用该组合物形成图案的方法
[P].
鲁珍圭
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东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
鲁珍圭
;
安奎相
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东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
安奎相
;
尹嚆重
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机构:
东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
尹嚆重
.
韩国专利
:CN118530724A
,2024-08-23
[4]
蚀刻剂组合物和使用蚀刻剂组合物的金属图案的制造方法
[P].
朴种熙
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朴种熙
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金基泰
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金基泰
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金真锡
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金真锡
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金奎布
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金奎布
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申贤哲
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申贤哲
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李大雨
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李大雨
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李相赫
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李相赫
.
中国专利
:CN110387545B
,2019-10-29
[5]
蚀刻剂组合物和利用它形成金属图案的方法
[P].
李智娟
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李智娟
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李恩远
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李恩远
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金童基
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金童基
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崔容硕
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崔容硕
.
中国专利
:CN105970227A
,2016-09-28
[6]
薄膜蚀刻剂组合物及使用其形成金属图案的方法
[P].
金镇亨
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金镇亨
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郑周焕
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郑周焕
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金真淑
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金真淑
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金学喆
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金学喆
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李秉洙
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李秉洙
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金昌树
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金昌树
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郑正植
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郑正植
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金童基
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金童基
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金相泰
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金相泰
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南基龙
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南基龙
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朴英哲
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朴英哲
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沈庆辅
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沈庆辅
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林大成
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林大成
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张晌勋
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张晌勋
.
中国专利
:CN110552006A
,2019-12-10
[7]
蚀刻金属层的组合物以及使用其形成金属图案的方法
[P].
金钟一
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金钟一
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李坰默
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李坰默
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宋桂燦
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宋桂燦
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曹三永
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曹三永
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申贤哲
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申贤哲
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金南绪
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金南绪
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李骐范
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李骐范
.
中国专利
:CN1966772A
,2007-05-23
[8]
蚀刻剂组合物和使用其制造金属图案和阵列基板的方法
[P].
金俸均
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金俸均
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金镇爽
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金镇爽
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沈承辅
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沈承辅
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崔新革
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崔新革
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沈枟亨
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沈枟亨
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李栋熙
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李栋熙
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金奎佈
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金奎佈
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申贤哲
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申贤哲
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李大雨
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李大雨
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李相赫
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李相赫
.
中国专利
:CN110284139B
,2019-09-27
[9]
用于蚀刻硅和硅锗的蚀刻剂组合物和使用其的图案的制备方法
[P].
禹熙锡
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
禹熙锡
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安奎相
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
安奎相
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吴政玟
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴政玟
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金志原
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三星电子株式会社
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金志原
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鲁珍圭
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鲁珍圭
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尹嚆重
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三星电子株式会社
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尹嚆重
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裵相元
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三星电子株式会社
裵相元
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成敬模
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
成敬模
.
韩国专利
:CN118421318A
,2024-08-02
[10]
蚀刻剂组合物以及使用蚀刻剂组合物制造金属图案和阵列衬底的方法
[P].
金俸均
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金俸均
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金镇奭
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金镇奭
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沈承辅
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沈承辅
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崔新革
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崔新革
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金承熙
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金承熙
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李栋熙
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李栋熙
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金奎佈
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金奎佈
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申贤哲
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申贤哲
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李大雨
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李大雨
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李秉雄
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,2020-06-12
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