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基底固定装置及半导体制造机台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920399880.2
申请日
:
2019-03-27
公开(公告)号
:
CN209544301U
公开(公告)日
:
2019-10-25
发明(设计)人
:
袁伟杰
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张东路1525号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-25
授权
授权
共 50 条
[1]
固定装置和半导体机台
[P].
杨军成
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨军成
.
中国专利
:CN212434593U
,2021-01-29
[2]
阀门及半导体制造机台
[P].
蔺伟伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
蔺伟伟
.
中国专利
:CN222977564U
,2025-06-13
[3]
半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统
[P].
潘信华
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0
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0
潘信华
;
罗忠文
论文数:
0
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0
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0
罗忠文
;
徐宗本
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐宗本
.
中国专利
:CN110504186B
,2019-11-26
[4]
半导体封装固定装置
[P].
刘文恒
论文数:
0
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0
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0
刘文恒
;
徐世明
论文数:
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0
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徐世明
;
盛余珲
论文数:
0
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0
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0
盛余珲
.
中国专利
:CN216957991U
,2022-07-12
[5]
半导体封装固定装置
[P].
陈志豪
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈志豪
;
施应庆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
施应庆
;
郑礼辉
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑礼辉
.
中国专利
:CN221466560U
,2024-08-02
[6]
一种半导体制造机台
[P].
胡万春
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胡万春
.
中国专利
:CN210489583U
,2020-05-08
[7]
半导体制造装置、半导体制造工厂及半导体制造方法
[P].
南出由生
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
南出由生
;
和田直之
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
和田直之
.
日本专利
:CN120418927A
,2025-08-01
[8]
半导体基板固定装置
[P].
刘冬
论文数:
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机构:
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
刘冬
;
曹倩
论文数:
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机构:
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
徐州智汇谷半导体科技研究院有限公司
曹倩
.
中国专利
:CN119495629A
,2025-02-21
[9]
半导体封装固定装置
[P].
刘文恒
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刘文恒
;
徐世明
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徐世明
;
盛余珲
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盛余珲
.
中国专利
:CN114566460A
,2022-05-31
[10]
半导体封装固定装置
[P].
刘文恒
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0
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0
机构:
珠海格力新元电子有限公司
珠海格力新元电子有限公司
刘文恒
;
徐世明
论文数:
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0
机构:
珠海格力新元电子有限公司
珠海格力新元电子有限公司
徐世明
;
盛余珲
论文数:
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0
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0
机构:
珠海格力新元电子有限公司
珠海格力新元电子有限公司
盛余珲
.
中国专利
:CN114566460B
,2025-10-24
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