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光刻掩膜版缺陷的修复方法及光刻掩膜版
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910026204.5
申请日
:
2019-01-11
公开(公告)号
:
CN111435218A
公开(公告)日
:
2020-07-21
发明(设计)人
:
王杰
秦学飞
薛粉
丛林娜
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
G03F172
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
徐文欣;吴敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/72 申请日:20190111
2020-07-21
公开
公开
共 50 条
[1]
一种光刻掩膜版和光刻掩膜版缺陷的修复方法
[P].
施维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施维
.
中国专利
:CN108073035A
,2018-05-25
[2]
光刻掩膜版的制造方法
[P].
邢滨
论文数:
0
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0
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0
邢滨
;
张城龙
论文数:
0
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0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN107168010A
,2017-09-15
[3]
掩膜版、掩膜版缺陷修复方法、掩膜版的使用方法以及半导体结构
[P].
秦学飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
秦学飞
;
王杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王杰
;
薛粉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
薛粉
;
凌文君
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
凌文君
;
李德建
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
李德建
.
中国专利
:CN112394614B
,2024-12-17
[4]
掩膜版、掩膜版缺陷修复方法、掩膜版的使用方法以及半导体结构
[P].
秦学飞
论文数:
0
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0
秦学飞
;
王杰
论文数:
0
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0
王杰
;
薛粉
论文数:
0
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薛粉
;
凌文君
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凌文君
;
李德建
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0
李德建
.
中国专利
:CN112394614A
,2021-02-23
[5]
一种报废光刻掩膜版的回收处理方法
[P].
王峰
论文数:
0
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0
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0
王峰
.
中国专利
:CN109031883A
,2018-12-18
[6]
半导体结构及掩膜版版图
[P].
江慧
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
江慧
;
王志高
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
王志高
.
中国专利
:CN118742197A
,2024-10-01
[7]
光掩膜版及其制作方法
[P].
孔志能
论文数:
0
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0
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0
孔志能
;
张秀璇
论文数:
0
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0
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0
张秀璇
.
中国专利
:CN113671788A
,2021-11-19
[8]
掩膜版及双重图形化法的方法
[P].
余云初
论文数:
0
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0
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0
余云初
;
沈忆华
论文数:
0
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0
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沈忆华
;
潘见
论文数:
0
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0
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潘见
;
傅丰华
论文数:
0
引用数:
0
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0
傅丰华
.
中国专利
:CN106610563A
,2017-05-03
[9]
掩膜版版图以及形成半导体结构的方法
[P].
余云初
论文数:
0
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0
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0
余云初
;
沈忆华
论文数:
0
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0
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0
沈忆华
;
潘见
论文数:
0
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0
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潘见
;
傅丰华
论文数:
0
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0
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0
傅丰华
.
中国专利
:CN106610562B
,2017-05-03
[10]
目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构
[P].
杜杳隽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜杳隽
.
中国专利
:CN112824971A
,2021-05-21
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