光刻掩膜版缺陷的修复方法及光刻掩膜版

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910026204.5
申请日
2019-01-11
公开(公告)号
CN111435218A
公开(公告)日
2020-07-21
发明(设计)人
王杰 秦学飞 薛粉 丛林娜
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
G03F172
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣;吴敏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种光刻掩膜版和光刻掩膜版缺陷的修复方法 [P]. 
施维 .
中国专利 :CN108073035A ,2018-05-25
[2]
光刻掩膜版的制造方法 [P]. 
邢滨 ;
张城龙 .
中国专利 :CN107168010A ,2017-09-15
[3]
掩膜版、掩膜版缺陷修复方法、掩膜版的使用方法以及半导体结构 [P]. 
秦学飞 ;
王杰 ;
薛粉 ;
凌文君 ;
李德建 .
中国专利 :CN112394614B ,2024-12-17
[4]
掩膜版、掩膜版缺陷修复方法、掩膜版的使用方法以及半导体结构 [P]. 
秦学飞 ;
王杰 ;
薛粉 ;
凌文君 ;
李德建 .
中国专利 :CN112394614A ,2021-02-23
[5]
一种报废光刻掩膜版的回收处理方法 [P]. 
王峰 .
中国专利 :CN109031883A ,2018-12-18
[6]
半导体结构及掩膜版版图 [P]. 
江慧 ;
王志高 .
中国专利 :CN118742197A ,2024-10-01
[7]
光掩膜版及其制作方法 [P]. 
孔志能 ;
张秀璇 .
中国专利 :CN113671788A ,2021-11-19
[8]
掩膜版及双重图形化法的方法 [P]. 
余云初 ;
沈忆华 ;
潘见 ;
傅丰华 .
中国专利 :CN106610563A ,2017-05-03
[9]
掩膜版版图以及形成半导体结构的方法 [P]. 
余云初 ;
沈忆华 ;
潘见 ;
傅丰华 .
中国专利 :CN106610562B ,2017-05-03
[10]
目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构 [P]. 
杜杳隽 .
中国专利 :CN112824971A ,2021-05-21