半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510076146.5

申请日：

2005-06-07

公开(公告)号：

CN1707770A

公开(公告)日：

2005-12-14

发明(设计)人：

丸山祥辉金冈龙范植西俊哉

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋山肇 .

中国专利 :CN101436599B ,2009-05-20

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

青池将之 ;

黑川敦 ;

小林敦 .

中国专利 :CN107968035A ,2018-04-27

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

由上二郎 ;

岩松俊明 ;

堀田胜之 ;

槙山秀树 ;

井上靖朗 ;

山本芳树 .

中国专利 :CN103137705A ,2013-06-05

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

冈本誓行 .

中国专利 :CN110506324A ,2019-11-26

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

青池将之 ;

黑川敦 ;

小林敦 .

中国专利 :CN107968076A ,2018-04-27

[6]

半导体装置的制造方法 [P].

野村典嗣 ;

冈田章 ;

原田辰雄 .

中国专利 :CN103608896A ,2014-02-26

[7]

半导体元件及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 [P].

町田信夫 .

中国专利 :CN114868231A ,2022-08-05

[8]

半导体元件、半导体装置、及其制造方法 [P].

庭山雅彦 ;

内田正雄 .

中国专利 :CN103548142A ,2014-01-29

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

黄学义 ;

锺淼钧 ;

黄胤富 ;

连士进 .

中国专利 :CN102751243A ,2012-10-24

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

福田和彦 ;

丰泽健司 .

中国专利 :CN1862792A ,2006-11-15

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