半导体层的制备方法及装置、显示基板制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910040894.X

申请日：

2019-01-16

公开(公告)号：

CN109767975B

公开(公告)日：

2019-05-17

发明(设计)人：

胡迎宾闫梁臣赵策丁远奎宋威刘军苏同上

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区工业园内

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2156 H01L2712 H01L2732 H01L2166

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

柴亮;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	授权	授权
2019-05-17	公开	公开
2019-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20190116

共 50 条

[1]

半导体层、半导体器件、阵列基板和显示装置的制备方法 [P].

李延钊 ;

李重君 ;

周莉 ;

王龙 .

中国专利 :CN104538396B ,2015-04-22

[2]

制备半导体层的方法 [P].

G·布拉德雷 ;

L·布尔吉 ;

F·比恩尼沃尔德 .

中国专利 :CN101919081A ,2010-12-15

[3]

显示基板的制备方法、显示基板和显示装置 [P].

赵梦 .

中国专利 :CN112435962A ,2021-03-02

[4]

显示基板的制备方法、显示基板和显示装置 [P].

赵梦 .

中国专利 :CN112435962B ,2024-05-17

[5]

阵列基板、阵列基板的制备方法及显示面板 [P].

晏国文 ;

徐琳 ;

孙晓琦 ;

马应海 ;

丁力栋 ;

陈发祥 .

中国专利 :CN118630020A ,2024-09-10

[6]

半导体层的制备方法 [P].

李东琦 ;

魏洋 ;

姜开利 ;

范守善 .

中国专利 :CN108017048B ,2018-05-11

[7]

半导体器件结构、显示面板及半导体器件结构的制备方法 [P].

刘启迪 ;

郭子栋 .

中国专利 :CN119967887A ,2025-05-09

[8]

制备半导体层的方法 [P].

C·纽萨姆 .

中国专利 :CN104508847B ,2015-04-08

[9]

显示基板及其制备方法 [P].

王利忠 ;

袁广才 ;

宁策 ;

周天民 ;

郭晖 .

中国专利 :CN119072171A ,2024-12-03

[10]

半导体结构、半导体结构的制备方法及显示基板 [P].

陈发祥 ;

马应海 ;

刘启迪 ;

郭滨 .

中国专利 :CN118173611A ,2024-06-11

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