一种集成电路芯片检测装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311485072.5
申请日
2023-11-09
公开(公告)号
CN117471280A
公开(公告)日
2024-01-30
发明(设计)人
周建军
申请人
江苏芯丰集成电路有限公司
申请人地址
224015 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01N21/95 G01N21/956
代理机构
北京广溢知识产权代理有限公司 16001
代理人
刘远昆
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 盐城市
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共 50 条
[11]
一种集成电路芯片检测装置 [P]. 
何帆 ;
郭玮 .
中国专利 :CN218350146U ,2023-01-20
[12]
一种集成电路芯片的外观检测装置 [P]. 
王佳 ;
顾卫民 ;
吴卓鸿 ;
曹必红 .
中国专利 :CN216309833U ,2022-04-15
[13]
集成电路芯片缺陷检测装置 [P]. 
苑学涛 .
中国专利 :CN209829618U ,2019-12-24
[14]
一种集成电路芯片的检测装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110749757A ,2020-02-04
[15]
一种集成电路芯片粘着检测装置 [P]. 
张威 .
中国专利 :CN207396678U ,2018-05-22
[16]
一种集成电路芯片阻抗检测装置 [P]. 
杨德朝 .
中国专利 :CN221667912U ,2024-09-06
[17]
一种集成电路芯片温度检测装置 [P]. 
连泽亮 .
中国专利 :CN215527718U ,2022-01-14
[18]
一种集成电路芯片外观检测装置 [P]. 
李林 ;
蒋克斌 .
中国专利 :CN222353798U ,2025-01-14
[19]
一种集成电路芯片粘着检测装置 [P]. 
邹德顺 ;
王丽娜 .
中国专利 :CN209342863U ,2019-09-03
[20]
一种集成电路芯片稳定检测装置 [P]. 
吴龙军 ;
廖广兰 ;
鲍秉国 .
中国专利 :CN114720852A ,2022-07-08