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一种集成电路芯片检测装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311485072.5
申请日
:
2023-11-09
公开(公告)号
:
CN117471280A
公开(公告)日
:
2024-01-30
发明(设计)人
:
周建军
申请人
:
江苏芯丰集成电路有限公司
申请人地址
:
224015 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
G01N21/95
G01N21/956
代理机构
:
北京广溢知识产权代理有限公司 16001
代理人
:
刘远昆
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 盐城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-20
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20231109
2024-01-30
公开
公开
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[11]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
何帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何帆
;
郭玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭玮
.
中国专利
:CN218350146U
,2023-01-20
[12]
一种集成电路芯片的外观检测装置
[P].
王佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王佳
;
顾卫民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾卫民
;
吴卓鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴卓鸿
;
曹必红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹必红
.
中国专利
:CN216309833U
,2022-04-15
[13]
集成电路芯片缺陷检测装置
[P].
苑学涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苑学涛
.
中国专利
:CN209829618U
,2019-12-24
[14]
一种集成电路芯片的检测装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110749757A
,2020-02-04
[15]
一种集成电路芯片粘着检测装置
[P].
张威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张威
.
中国专利
:CN207396678U
,2018-05-22
[16]
一种集成电路芯片阻抗检测装置
[P].
杨德朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海亚锐电子科技有限公司
上海亚锐电子科技有限公司
杨德朝
.
中国专利
:CN221667912U
,2024-09-06
[17]
一种集成电路芯片温度检测装置
[P].
连泽亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
连泽亮
.
中国专利
:CN215527718U
,2022-01-14
[18]
一种集成电路芯片外观检测装置
[P].
李林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽亚高科技有限公司
安徽亚高科技有限公司
李林
;
蒋克斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽亚高科技有限公司
安徽亚高科技有限公司
蒋克斌
.
中国专利
:CN222353798U
,2025-01-14
[19]
一种集成电路芯片粘着检测装置
[P].
邹德顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹德顺
;
王丽娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丽娜
.
中国专利
:CN209342863U
,2019-09-03
[20]
一种集成电路芯片稳定检测装置
[P].
吴龙军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙军
;
廖广兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖广兰
;
鲍秉国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍秉国
.
中国专利
:CN114720852A
,2022-07-08
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