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晶圆边缘检测装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410032412.7
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
CN117855098A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
林裕勋
杨善
申请人：
友达光电股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
北京市立康律师事务所 11805
代理人：
梁挥
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240109 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |