一种硅片限位挂架及硅片上下料装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410313830.3
申请日
2024-03-19
公开(公告)号
CN117902318B
公开(公告)日
2024-05-24
发明(设计)人
王万生
申请人
昆山科比精工设备有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇紫竹路1398号
IPC主分类号
B65G47/91
IPC分类号
H01L21/677
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种硅片限位挂架及硅片上下料装置 [P]. 
王万生 .
中国专利 :CN117902318A ,2024-04-19
[2]
一种硅片上下料装置 [P]. 
郑良才 .
中国专利 :CN205050814U ,2016-02-24
[3]
一种硅片上下料装置 [P]. 
袁卫华 ;
胡凡 ;
易文杰 ;
钟新华 .
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[4]
ALD硅片上下料装置 [P]. 
熊波 .
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[5]
ALD硅片上下料装置 [P]. 
熊波 .
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[6]
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[7]
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[10]
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