一种硅片边缘检测装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311548891.X

申请日：

2023-11-20

公开(公告)号：

CN117524936A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

陈伟龙

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曹晔

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231120

共 50 条

[1]

一种硅片边缘检测装置及方法 [P].

潘凌锋 ;

陈一信 ;

陈浙泊 ;

张一航 ;

白振兴 ;

张东霖 ;

陈镇元 ;

叶雪旺 ;

陈龙威 ;

林建宇 ;

余建安 ;

吴荻苇 .

中国专利 :CN117410193A ,2024-01-16

[2]

一种硅片边缘检测机构及检测装置 [P].

刘世挺 ;

李文 ;

谭晓靖 ;

葛建良 ;

徐飞 ;

洪瑞 ;

李昶 ;

韩杰 .

中国专利 :CN215496642U ,2022-01-11

[3]

硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P].

靳凌翔 ;

陈曦鹏 ;

孙介楠 .

中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30

[4]

一种硅片边缘剥离方法及硅片 [P].

衡鹏 ;

徐鹏 ;

文英熙 .

中国专利 :CN111540676A ,2020-08-14

[5]

一种硅片边缘剥离方法及硅片 [P].

衡鹏 ;

徐鹏 ;

文英熙 .

中国专利 :CN111540676B ,2024-02-23

[6]

一种多晶硅硅片边缘N型硅检测装置及方法 [P].

孟利萍 ;

张锐 .

中国专利 :CN105405786A ,2016-03-16

[7]

一种硅片边缘检测系统 [P].

刘玉乾 .

中国专利 :CN216411102U ,2022-04-29

[8]

一种检测硅片边缘状况的装置 [P].

周峰 ;

梁兴勃 ;

潘建平 ;

张海英 ;

沈海潮 .

中国专利 :CN218350119U ,2023-01-20

[9]

一种硅片边缘保护装置 [P].

蔡晨 ;

王鑫鑫 ;

刘臣才 .

中国专利 :CN108345178A ,2018-07-31

[10]

一种硅片边缘保护装置及方法 [P].

林彬 ;

张俊 .

中国专利 :CN106933039A ,2017-07-07

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