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全自动硅片转动装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322408164.5
申请日：
2023-09-04
公开(公告)号：
CN220710265U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
张其文
扶小莲
刘阳波
陈正洪
申请人：
四川鸿源鼎芯科技有限公司
申请人地址：
610100 四川省成都市龙泉驿区龙泉车城东七路360号行政中心一楼3号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
成都信捷同创知识产权代理事务所(普通合伙) 51323
代理人：
左正超
法律状态：
授权
国省代码：
四川省
成都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |