反応性ポリアミドイミドオリゴマー、方法、および物品[ja]

被引：0

申请号：

JP20220526117

申请日：

2020-11-06

公开(公告)号：

JP2023501374A

公开(公告)日：

2023-01-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/14

IPC分类号：

B29C48/395 B29C48/76 C08J5/04 C08J5/18 C08L79/08 C08L101/00 D01F6/60

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P].

MIURA SARI ;

TAKAHASHI ATSUSHI .

日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14

[2]

ポリアミック酸およびポリイミド[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013133168A1 ,2015-07-30

[3]

ポリアミド−イミド樹脂、ポリアミド−イミドワニス及びポリアミド−イミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019216151A1 ,2021-05-13

[4]

ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013172331A1 ,2016-01-12

[5]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、およびポリイミド基板ならびにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017159538A1 ,2019-01-24

[6]

ポリアミドイミド樹脂[ja] [P].

日本专利 :JP2025151087A ,2025-10-09

[7]

ポリアミドオリゴマー組成物およびその製造方法[ja] [P].

NISHIMURA MIHOKO ;

YAMASHITA KOHEI ;

KATO KIMIYA ;

UTAZAKI KENICHI .

日本专利 :JP2024147066A ,2024-10-16

[8]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P].

TAKI RYUNOSUKE ;

NAKAYAMA HIROBUMI ;

HORII KOSHIO .

日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22

[9]

芳香族ポリアミド酸及びポリイミド[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005066242A1 ,2007-07-26

[10]

ポリアミドイミドの製造[ja] [P].

日本专利 :JP2018536037A ,2018-12-06

← 1 2 3 4 5 →