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一种集成电路芯片检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322927140.0
申请日
:
2023-10-31
公开(公告)号
:
CN221261058U
公开(公告)日
:
2024-07-02
发明(设计)人
:
叶军海
叶瑜劼
申请人
:
绍兴鹏芯电子科技有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区北海街道朝皇路218号越兴大厦407408
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
广东知产猫知识产权代理有限公司 44513
代理人
:
吴霜
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 绍兴市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王军
;
郑浩然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
遵义师范学院
遵义师范学院
郑浩然
.
中国专利
:CN221595182U
,2024-08-23
[2]
一种集成电路芯片粘着检测装置
[P].
张威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张威
.
中国专利
:CN207396678U
,2018-05-22
[3]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
华文强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
容泰半导体(江苏)有限公司
容泰半导体(江苏)有限公司
华文强
;
陈贤槟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
容泰半导体(江苏)有限公司
容泰半导体(江苏)有限公司
陈贤槟
;
马春游
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0
机构:
容泰半导体(江苏)有限公司
容泰半导体(江苏)有限公司
马春游
.
中国专利
:CN221387586U
,2024-07-23
[4]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
高莎莎
论文数:
0
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0
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0
高莎莎
;
陈绍伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈绍伟
.
中国专利
:CN213069088U
,2021-04-27
[5]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
高勇
论文数:
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0
机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
高勇
;
高小龙
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
高小龙
;
方潮
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
方潮
;
包基寿
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0
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机构:
杭州杭定电子产品有限公司
杭州杭定电子产品有限公司
包基寿
.
中国专利
:CN222482381U
,2025-02-14
[6]
一种集成电路芯片检测装置
[P].
何帆
论文数:
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何帆
;
郭玮
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郭玮
.
中国专利
:CN218350146U
,2023-01-20
[7]
一种集成电路芯片潮湿度检测装置
[P].
李鼎
论文数:
0
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李鼎
;
何璐
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0
何璐
;
陈永贵
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陈永贵
;
肖浩然
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0
肖浩然
.
中国专利
:CN211401276U
,2020-09-01
[8]
集成电路芯片缺陷检测装置
[P].
苑学涛
论文数:
0
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0
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0
苑学涛
.
中国专利
:CN209829618U
,2019-12-24
[9]
一种集成电路芯片温度检测装置
[P].
连泽亮
论文数:
0
引用数:
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0
连泽亮
.
中国专利
:CN215527718U
,2022-01-14
[10]
一种集成电路芯片外观检测装置
[P].
李林
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
安徽亚高科技有限公司
安徽亚高科技有限公司
李林
;
蒋克斌
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
安徽亚高科技有限公司
安徽亚高科技有限公司
蒋克斌
.
中国专利
:CN222353798U
,2025-01-14
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