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一种半导体腔室及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323444278.1
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN221805451U
公开(公告)日：
2024-10-01
发明(设计)人：
汝文弟
陈婉祯
申请人：
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570
代理人：
顾友
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-01 | 授权 | 授权 |