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用于碳化硅衬底片退火的承载工装及退火装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420142240.4
申请日
:
2024-01-19
公开(公告)号
:
CN221760038U
公开(公告)日
:
2024-09-24
发明(设计)人
:
朱耿直
蒋玉娇
申请人
:
江苏集芯先进材料有限公司
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区电子信息产业园二期二号厂房
IPC主分类号
:
C30B29/36
IPC分类号
:
C30B33/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅衬底退火工艺及碳化硅衬底退火设备
[P].
林苡任
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林苡任
;
史波
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史波
;
陈道坤
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陈道坤
;
曾丹
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曾丹
.
中国专利
:CN113066720A
,2021-07-02
[2]
碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
[P].
崔思远
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
崔思远
;
赵元亚
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
赵元亚
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN115458403B
,2025-09-05
[3]
碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
[P].
崔思远
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崔思远
;
赵元亚
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赵元亚
;
文国昇
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文国昇
;
金从龙
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金从龙
.
中国专利
:CN115458403A
,2022-12-09
[4]
碳化硅晶体退火坩埚及退火装置
[P].
李坚
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李坚
;
潘尧波
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潘尧波
;
马远
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马远
;
关承浩
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关承浩
;
周玉洁
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周玉洁
.
中国专利
:CN212925229U
,2021-04-09
[5]
碳化硅晶体退火坩埚及退火装置
[P].
肖体康
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肖体康
;
周玉洁
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周玉洁
;
潘尧波
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潘尧波
;
马远
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马远
;
方秀亮
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方秀亮
.
中国专利
:CN213172687U
,2021-05-11
[6]
碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备
[P].
林义复
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林义复
;
林育仪
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
张炜国
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
张炜国
.
中国专利
:CN220543881U
,2024-02-27
[7]
碳化硅晶片退火装置
[P].
夏海洋
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
夏海洋
;
刘少晗
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
刘少晗
;
张旭
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机构:
合肥高纳半导体科技有限责任公司
合肥高纳半导体科技有限责任公司
张旭
.
中国专利
:CN222251130U
,2024-12-27
[8]
碳化硅晶圆退火工装
[P].
谢桂林
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
谢桂林
;
蒋玉娇
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
蒋玉娇
;
黄升元
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江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
黄升元
.
中国专利
:CN223181086U
,2025-08-01
[9]
碳化硅衬底片宏观缺陷检测装置
[P].
陈传卫
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
陈传卫
;
胡家乐
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
胡家乐
;
徐玉婷
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
徐玉婷
.
中国专利
:CN221303134U
,2024-07-09
[10]
一种用于碳化硅衬底片的清洗剂及碳化硅衬底片的清洗工艺
[P].
张翔宇
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
张翔宇
;
张贺
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
张贺
;
宋林娜
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
宋林娜
;
王芃
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
王芃
;
朱明亮
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
朱明亮
;
王波
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
王波
;
彭同华
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华
;
杨建
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
杨建
.
中国专利
:CN119776084A
,2025-04-08
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