エッチング方法およびエッチング装置[ja]

被引:0
申请号
JP20220149934
申请日
2022-09-21
公开(公告)号
JP2024044428A
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
TAKEYA KOJI KANEKI TOSHIKI KAWAGUCHI TSUBASA
申请人
TOKYO ELECTRON LTD
申请人地址
IPC主分类号
C23F1/00
IPC分类号
C23F1/12 H01L21/3065
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
エッチング方法及びエッチング装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018020822A1 ,2019-05-09
[3]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011040484A1 ,2013-02-28
[4]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009136558A1 ,2011-09-08
[5]
エッチング方法[ja] [P]. 
TONARI KAZUHIKO ;
ONO YOHEI ;
SON JINHYEOK ;
PARK JUN-CHANG ;
LEE HYUNHWA ;
BAE JINJU .
日本专利 :JP2025025807A ,2025-02-21
[6]
エッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018225661A1 ,2020-04-09
[8]