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一种衬套组件及半导体外延设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411089249.4
申请日：
2024-08-08
公开(公告)号：
CN119050004A
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
刘自强
罗建
申请人：
江苏天芯微半导体设备有限公司
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区新梅路58号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
朱成之
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240808 |
| 2024-11-29 | 公开 | 公开 |