半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420694374.7

申请日：

2024-04-07

公开(公告)号：

CN222024561U

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

傅林坚刘毅曹建伟朱亮梁旭冯欣凯

申请人：

浙江求是半导体设备有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室

IPC主分类号：

C30B25/14

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

唐晓晖

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体外延设备 [P].

刘俊 ;

邢超 ;

李兵 ;

王伟 .

中国专利 :CN222214127U ,2024-12-20

[2]

半导体外延基座和半导体外延设备 [P].

李伟 ;

王剑伟 ;

周华 .

中国专利 :CN120099633A ,2025-06-06

[3]

半导体外延设备 [P].

王占柱 ;

常依斌 ;

李刚 .

中国专利 :CN301484009S ,2011-03-16

[4]

半导体外延设备中的反应腔室及半导体外延设备 [P].

邹传巍 .

中国专利 :CN111501098B ,2020-08-07

[5]

半导体外延设备（MOCVD设备） [P].

王涛 .

中国专利 :CN309335870S ,2025-06-13

[6]

半导体外延生长设备 [P].

曾强 ;

查恒 ;

卞达开 ;

罗际蔚 .

中国专利 :CN117802577A ,2024-04-02

[7]

半导体外延生长设备 [P].

曾强 ;

查恒 ;

卞达开 ;

罗际蔚 .

中国专利 :CN117802577B ,2024-08-06

[8]

一种旋转机构及半导体外延设备 [P].

蒋杰 ;

龚赛 ;

陆波 ;

沈宇晨 ;

王超 ;

杨振域 ;

杜金生 ;

郝小辉 .

中国专利 :CN223680094U ,2025-12-16

[9]

半导体外延生长的前驱体封装容器及半导体外延生长系统 [P].

闫其昂 ;

王国斌 ;

周溯沅 .

中国专利 :CN217266141U ,2022-08-23

[10]

半导体外延基板 [P].

角田浩二 ;

野崎龙也 ;

金井进 .

中国专利 :CN102782195A ,2012-11-14

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