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半导体器件和用于生产半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911240162.1
申请日：
2019-12-06
公开(公告)号：
CN111293115B
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
R·魏斯
R·亨施
A·马哈茂德
申请人：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址：
奥地利菲拉赫
IPC主分类号：
H01L27/092
IPC分类号：
H01L27/098
H01L27/12
H01L21/8238
H01L21/8232
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
邬少俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-19 | 授权 | 授权 |