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一种具有热交换式散热结构的电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420476130.1
申请日
:
2024-03-12
公开(公告)号
:
CN222053462U
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
何明亮
席海龙
申请人
:
深圳市同创鑫电子有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路6号(兴围第三工业区)第20栋第1-4层
IPC主分类号
:
H05K1/18
IPC分类号
:
H05K5/02
H05K5/03
H05K5/06
H05K7/20
代理机构
:
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人
:
周小涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-22
授权
授权
共 50 条
[41]
一种LED电路板散热结构
[P].
沈定海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
淮安中远机械电子有限公司
淮安中远机械电子有限公司
沈定海
.
中国专利
:CN222811727U
,2025-04-29
[42]
一种散热效果好的电路板
[P].
张坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
张坤
.
中国专利
:CN213126583U
,2021-05-04
[43]
一种加强散热的封装电路板
[P].
李磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
李磊
.
中国专利
:CN213028681U
,2021-04-20
[44]
一种电子调速器电路板的散热结构
[P].
刘友辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘友辉
;
潘龙良
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘龙良
.
中国专利
:CN205793923U
,2016-12-07
[45]
具有散热功能的PCB电路板
[P].
郭永红
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭永红
;
明成兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
明成兴
.
中国专利
:CN210609847U
,2020-05-22
[46]
一种具备散热结构的电路板设计结构
[P].
许萍
论文数:
0
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0
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0
许萍
.
中国专利
:CN210928149U
,2020-07-03
[47]
电路板的散热结构
[P].
李建城
论文数:
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李建城
;
陈武勇
论文数:
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0
陈武勇
.
中国专利
:CN201426215Y
,2010-03-17
[48]
一种具有减震结构的电路板
[P].
谢玉春
论文数:
0
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0
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0
谢玉春
.
中国专利
:CN211792404U
,2020-10-27
[49]
一种电路板的散热结构
[P].
黄书童
论文数:
0
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黄书童
.
中国专利
:CN211481826U
,2020-09-11
[50]
一种电路板的散热结构
[P].
黄华忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄华忠
.
中国专利
:CN207184918U
,2018-04-03
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