eMCP芯片的测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420971547.5
申请日
2024-05-07
公开(公告)号
CN222337933U
公开(公告)日
2025-01-10
发明(设计)人
孙文琪
申请人
联和存储科技(江苏)有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03
IPC主分类号
G11C29/56
IPC分类号
代理机构
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426
代理人
隆毅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
eMCP芯片老化测试装置及其测试方法 [P]. 
刘孜 ;
谢登煌 .
中国专利 :CN119763649A ,2025-04-04
[2]
eMCP芯片老化测试装置及其测试方法 [P]. 
刘孜 ;
谢登煌 .
中国专利 :CN119763649B ,2025-08-05
[3]
eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质 [P]. 
孙文琪 ;
高伟 .
中国专利 :CN118230802A ,2024-06-21
[4]
芯片测试装置 [P]. 
林源记 ;
谢志宏 .
中国专利 :CN209606569U ,2019-11-08
[5]
多芯片联合测试装置 [P]. 
张松普 ;
殷绍中 ;
陈江鹏 .
中国专利 :CN202066944U ,2011-12-07
[6]
感光芯片的测试装置 [P]. 
嵇杰 .
中国专利 :CN220693221U ,2024-03-29
[7]
一种针对FPGA芯片的通用测试装置 [P]. 
李杰 ;
冯建科 ;
张东 .
中国专利 :CN201698002U ,2011-01-05
[8]
一种芯片测试装置 [P]. 
李明 ;
郭晓旭 ;
樊晓华 ;
边海波 .
中国专利 :CN217360170U ,2022-09-02
[9]
一种芯片测试装置 [P]. 
蒋卫兵 ;
王坚 .
中国专利 :CN209342871U ,2019-09-03
[10]
芯片数据写入及测试装置 [P]. 
林东宁 .
中国专利 :CN212484339U ,2021-02-05