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eMCP芯片的测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420971547.5
申请日
:
2024-05-07
公开(公告)号
:
CN222337933U
公开(公告)日
:
2025-01-10
发明(设计)人
:
孙文琪
申请人
:
联和存储科技(江苏)有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03
IPC主分类号
:
G11C29/56
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426
代理人
:
隆毅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
eMCP芯片老化测试装置及其测试方法
[P].
刘孜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
刘孜
;
谢登煌
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
谢登煌
.
中国专利
:CN119763649A
,2025-04-04
[2]
eMCP芯片老化测试装置及其测试方法
[P].
刘孜
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
刘孜
;
谢登煌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市晶存科技股份有限公司
深圳市晶存科技股份有限公司
谢登煌
.
中国专利
:CN119763649B
,2025-08-05
[3]
eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质
[P].
孙文琪
论文数:
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机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
孙文琪
;
高伟
论文数:
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机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
高伟
.
中国专利
:CN118230802A
,2024-06-21
[4]
芯片测试装置
[P].
林源记
论文数:
0
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林源记
;
谢志宏
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谢志宏
.
中国专利
:CN209606569U
,2019-11-08
[5]
多芯片联合测试装置
[P].
张松普
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张松普
;
殷绍中
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殷绍中
;
陈江鹏
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陈江鹏
.
中国专利
:CN202066944U
,2011-12-07
[6]
感光芯片的测试装置
[P].
嵇杰
论文数:
0
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机构:
豪威半导体(太仓)有限公司
豪威半导体(太仓)有限公司
嵇杰
.
中国专利
:CN220693221U
,2024-03-29
[7]
一种针对FPGA芯片的通用测试装置
[P].
李杰
论文数:
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李杰
;
冯建科
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冯建科
;
张东
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张东
.
中国专利
:CN201698002U
,2011-01-05
[8]
一种芯片测试装置
[P].
李明
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李明
;
郭晓旭
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郭晓旭
;
樊晓华
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樊晓华
;
边海波
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0
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边海波
.
中国专利
:CN217360170U
,2022-09-02
[9]
一种芯片测试装置
[P].
蒋卫兵
论文数:
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蒋卫兵
;
王坚
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王坚
.
中国专利
:CN209342871U
,2019-09-03
[10]
芯片数据写入及测试装置
[P].
林东宁
论文数:
0
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0
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0
林东宁
.
中国专利
:CN212484339U
,2021-02-05
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