eMCP芯片老化测试装置及其测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510266518.8

申请日：

2025-03-07

公开(公告)号：

CN119763649A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

刘孜谢登煌

申请人：

深圳市晶存科技股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层

IPC主分类号：

G11C29/56

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

麦广林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G11C 29/56申请日:20250307
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

eMCP芯片老化测试装置及其测试方法 [P].

刘孜 ;

谢登煌 .

中国专利 :CN119763649B ,2025-08-05

[2]

eMCP芯片的测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN222337933U ,2025-01-10

[3]

芯片老化测试装置及芯片老化测试方法 [P].

王强 ;

金云飞 .

中国专利 :CN120178009B ,2025-08-22

[4]

芯片老化测试装置及芯片老化测试方法 [P].

王强 ;

金云飞 .

中国专利 :CN120178009A ,2025-06-20

[5]

芯片老化测试装置 [P].

刘冬喜 ;

陈宽勇 .

中国专利 :CN307276790S ,2022-04-19

[6]

芯片老化测试装置 [P].

袁飞 ;

杨晓君 ;

柳胜杰 ;

史久聪 ;

陈华玉 .

中国专利 :CN223611649U ,2025-11-28

[7]

芯片老化测试装置 [P].

郭航旗 ;

请求不公布姓名 ;

张敦凯 ;

请求不公布姓名 ;

薛阿强 ;

陈宗熙 ;

郑颖彬 ;

李国军 ;

张文宗 .

中国专利 :CN222850709U ,2025-05-09

[8]

芯片老化测试装置 [P].

张洪利 .

中国专利 :CN221326691U ,2024-07-12

[9]

总线通信芯片老化测试装置 [P].

曹佶 ;

赵宝忠 .

中国专利 :CN115327338A ,2022-11-11

[10]

LED芯片老化测试装置 [P].

魏晓敏 .

中国专利 :CN206038837U ,2017-03-22

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