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通用型封装冶具及功率模块封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411317248.0
申请日：
2024-09-20
公开(公告)号：
CN119170528A
公开(公告)日：
2024-12-20
发明(设计)人：
梁小广
裴智璞
洪旭
朱荣
李爱伦
申请人：
无锡利普思半导体有限公司
申请人地址：
214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）1幢1层101室、2层201室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/50
代理机构：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376
代理人：
肖晨
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240920 |
| 2024-12-20 | 公开 | 公开 |