环形喷头及基板处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411499947.1
申请日
2024-10-24
公开(公告)号
CN119411221A
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
深泽孝之
申请人
深圳市昇维旭技术有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104
IPC主分类号
C30B25/14
IPC分类号
C30B25/16 C30B25/10 C23C16/455 C23C16/46 C23C16/52 H01L21/67
代理机构
深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232
代理人
刘抗美
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
喷头组件以及基板处理装置 [P]. 
金宰焕 ;
朴玩哉 ;
李城吉 ;
丘峻宅 .
韩国专利 :CN120236970A ,2025-07-01
[2]
喷头组件以及基板处理装置 [P]. 
张琼镐 ;
尹炳浩 ;
姜民旭 .
韩国专利 :CN117497449A ,2024-02-02
[3]
喷头组件以及基板处理装置 [P]. 
张琼镐 ;
尹炳浩 ;
姜民旭 .
韩国专利 :CN117497450A ,2024-02-02
[4]
喷头及包括该喷头的基板处理装置 [P]. 
禹览 ;
金起范 ;
金在虹 ;
李佶帝 ;
李柱荣 ;
河闰圭 .
韩国专利 :CN113302729B ,2024-07-09
[5]
喷头及包括该喷头的基板处理装置 [P]. 
徐东源 ;
金相烨 ;
柳熙城 ;
李白朱 ;
赵铉喆 ;
千珉镐 ;
韩必熙 .
韩国专利 :CN118318065A ,2024-07-09
[6]
喷头及包括该喷头的基板处理装置 [P]. 
禹览 ;
金起范 ;
金在虹 ;
李佶帝 ;
李柱荣 ;
河闰圭 .
中国专利 :CN113302729A ,2021-08-24
[7]
基板处理装置及包括基板处理装置的半导体制造设备 [P]. 
徐锺锡 ;
林宣燮 .
韩国专利 :CN118263152A ,2024-06-28
[8]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
朴祥铉 ;
李弘周 .
中国专利 :CN111293056A ,2020-06-16
[9]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
小林信雄 ;
樋口晃一 ;
黑川祯明 ;
荒井隆史 .
中国专利 :CN101009206B ,2007-08-01
[10]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
权永秀 ;
罗敬弼 ;
朴钟吾 ;
崔浈烈 .
中国专利 :CN106480412A ,2017-03-08