半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja]

被引：0

申请号：

JP20210566325

申请日：

2020-04-28

公开(公告)号：

JP7608363B2

公开(公告)日：

2025-01-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/20

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja] [P].

日本专利 :JP2022533566A ,2022-07-25

[2]

基板を処理するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025500621A ,2025-01-09

[3]

半導体材料ウェハを研磨するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP5853041B2 ,2016-02-09

[4]

半導体材料内に層を製作するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP6069664B2 ,2017-02-01

[5]

材料構造を改良するための処理[ja] [P].

STEVEN C H HUNG ;

JOHANES SWENBERG ;

MALCOLM BEVAN .

日本专利 :JP2025041693A ,2025-03-26

[6]

半導体材料にドープするための方法[ja] [P].

日本专利 :JP5833115B2 ,2015-12-16

[7]

半導体部品および半導体部品を製造するための装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022532048A ,2022-07-13

[8]

パターン化導体、半導体及び誘電体材料のための印刷処理[ja] [P].

日本专利 :JP5681878B2 ,2015-03-11

[9]

生体材料を保存するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020526225A ,2020-08-31

[10]

半導体材料の表面を粗面化する方法、および、当該方法を実行するための装置[ja] [P].

日本专利 :JP2020508563A ,2020-03-19

← 1 2 3 4 5 →