硅光芯片封装结构的热阻测试方法、装置及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411616979.5

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN119471310A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

刘敬伟蔡丰任李春龙

申请人：

国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司

申请人地址：

101499 北京市怀柔区大中富乐村北红螺东路21号56幢1层106-15室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/27

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718

代理人：

周晓飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20241113
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

硅光芯片的测试方法及设备 [P].

蔡艳 ;

汪巍 ;

涂芝娟 ;

曾友宏 ;

余明斌 .

中国专利 :CN112098768B ,2020-12-18

[2]

硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构 [P].

钱福琦 ;

许源 ;

舒雄 .

中国专利 :CN212009033U ,2020-11-24

[3]

硅光芯片自动耦合测试设备及方法 [P].

段吉安 ;

彭晋文 ;

徐聪 ;

唐佳 ;

卢胜强 ;

周海波 ;

郑煜 ;

罗志 ;

刘蕾 .

中国专利 :CN113702004A ,2021-11-26

[4]

用于硅光芯片的四芯透镜光纤及硅光芯片封装结构 [P].

关培 ;

宋帆 .

中国专利 :CN216052278U ,2022-03-15

[5]

半导体封装结构的热阻测试方法及其装置 [P].

魏晓光 ;

唐新灵 ;

林仲康 ;

郝炜 ;

代安琪 ;

高佳敏 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

于克凡 ;

王靖飞 .

中国专利 :CN119575143B ,2025-05-16

[6]

半导体封装结构的热阻测试方法及其装置 [P].

魏晓光 ;

唐新灵 ;

林仲康 ;

郝炜 ;

代安琪 ;

高佳敏 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

于克凡 ;

王靖飞 .

中国专利 :CN119575143A ,2025-03-07

[7]

热阻测试装置及热阻测试方法 [P].

王振 ;

郑润民 ;

许琳浩 ;

彭茂兰 ;

张良 .

中国专利 :CN119000786A ,2024-11-22

[8]

硅光芯片的制备方法及硅光芯片 [P].

徐莉 ;

储蔚 ;

洪秉宙 ;

赵欣然 .

中国专利 :CN121209132A ,2025-12-26

[9]

一种硅光芯片的封装方法及其封装结构 [P].

王立刚 ;

农金旺 .

中国专利 :CN119315376A ,2025-01-14

[10]

一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法 [P].

封建胜 .

中国专利 :CN110208917A ,2019-09-06

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