半导体装置、集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411532094.7

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119517867A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

林政明石哲齐温伟源廖思雅伊莎·达泰山姆·瓦泽里陈柏羽吴政鸿张简维平鲍新宇

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23/38

IPC分类号：

H10D89/60 H01L21/71

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/38申请日:20241030
2025-02-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

张东烈 ;

李泰政 ;

金成焕 ;

李受哲 .

中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

酒井哲 ;

平岩笃 ;

山本智志 .

中国专利 :CN100334732C ,2005-05-25

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

宫崎忠一 ;

秋山雪治 ;

柴本正训 ;

下石智明 ;

安生一郎 ;

西邦彦 ;

西村朝雄 ;

田中英树 ;

木本良辅 ;

坪崎邦宏 ;

长谷部昭男 .

中国专利 :CN1162841A ,1997-10-22

[4]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[5]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

武田康裕 ;

组桥孝生 ;

柳田博史 ;

竹内隆 ;

松田安司 .

中国专利 :CN103441095B ,2013-12-11

[6]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15

[7]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[8]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

甲藤久郎 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN86100841A ,1986-07-30

[9]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN101866866A ,2010-10-20

[10]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

铃木范夫 ;

壹添宏之 ;

児岛雅之 ;

冈本圭司 ;

堀部晋一 ;

渡部浩三 ;

吉田安子 ;

池田修二 ;

高松朗 ;

石塚典男 ;

荻岛淳史 ;

下田真岐 .

中国专利 :CN1540743A ,2004-10-27

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