优化光刻胶厚度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311357008.9

申请日：

2023-10-19

公开(公告)号：

CN119861534A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

蔡航

申请人：

上海集成电路研发中心有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

赵素香

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	公开	公开
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/20申请日:20231019

共 50 条

[1]

光刻胶和光刻胶图形的优化方法 [P].

林益世 ;

黄宜斌 .

中国专利 :CN102262357A ,2011-11-30

[2]

光刻胶厚度异常的检测方法 [P].

杨晓松 ;

易旭东 .

中国专利 :CN106154755A ,2016-11-23

[3]

光刻胶厚度的确定方法 [P].

周兵兵 .

中国专利 :CN106323181A ,2017-01-11

[4]

光刻胶的硅化方法及形成光刻胶掩模图形的方法 [P].

崔彰日 ;

李冬 .

中国专利 :CN101458460A ,2009-06-17

[5]

光刻胶厚度的调整方法及系统 [P].

林锺吉 ;

宋載榮 .

中国专利 :CN120370630A ,2025-07-25

[6]

光刻胶的去除方法 [P].

高腾飞 ;

荆泉 ;

孙建 ;

吕煜坤 ;

张旭昇 .

中国专利 :CN102968003A ,2013-03-13

[7]

光刻胶的去除方法 [P].

刘佑铭 .

中国专利 :CN101354542A ,2009-01-28

[8]

光刻胶剥离方法 [P].

孟祥国 ;

陆连 .

中国专利 :CN110854016A ,2020-02-28

[9]

光刻胶去除工艺的测试方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108063100B ,2018-05-22

[10]

光刻胶去除方法及光刻胶重制方法 [P].

邱靖尧 ;

谢玟茜 ;

刘立尧 ;

胡展源 .

中国专利 :CN110581065A ,2019-12-17

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