光刻胶厚度的调整方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510321099.3

申请日：

2025-03-18

公开(公告)号：

CN120370630A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

林锺吉宋載榮

申请人：

成都高真科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区科新路8号附19号

IPC主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

王润兰

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	公开	公开
2025-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/16申请日:20250318

共 50 条

[1]

优化光刻胶厚度的方法 [P].

蔡航 .

中国专利 :CN119861534A ,2025-04-22

[2]

光刻胶厚度异常的检测方法 [P].

杨晓松 ;

易旭东 .

中国专利 :CN106154755A ,2016-11-23

[3]

光刻胶厚度的确定方法 [P].

周兵兵 .

中国专利 :CN106323181A ,2017-01-11

[4]

微米级厚度光刻胶的光刻仿真方法、仿真装置及调整方法 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

周捷宇 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN117806137A ,2024-04-02

[5]

自动控制光刻胶厚度的方法和系统 [P].

乔辉 ;

罗大杰 .

中国专利 :CN102122116B ,2011-07-13

[6]

光刻胶、光刻胶组合产品及光刻胶图案化的方法 [P].

徐宏 ;

何向明 ;

刘天棋 .

中国专利 :CN115903376B ,2025-01-14

[7]

光刻胶排放系统及光刻胶排放方法 [P].

郑义强 .

中国专利 :CN111090219A ,2020-05-01

[8]

光刻胶及光刻方法 [P].

袁华 ;

黄永发 ;

杨尚勇 ;

胡展源 .

中国专利 :CN110501873A ,2019-11-26

[9]

光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘金彪 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN111897187A ,2020-11-06

[10]

光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘金彪 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN111897187B ,2024-04-16

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