化学机械抛光用双分散硅溶胶及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411805893.7

申请日：

2024-12-10

公开(公告)号：

CN119797377A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

高念李小龙周航欧阳广成刘子龙肖桂林

申请人：

鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司鼎龙（仙桃）新材料有限公司武汉鼎泽新材料技术有限公司湖北鼎龙控股股份有限公司

申请人地址：

433000 湖北省仙桃市高新技术产业开发区新材料产业园仙河大道

IPC主分类号：

C01B33/151

IPC分类号：

B82Y40/00 C09G1/02

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C01B 33/151申请日:20241210

共 50 条

[1]

一种化学机械抛光用硅溶胶及其制备方法与应用 [P].

康文兵 ;

孔慧停 ;

陈欢 ;

王海花 ;

闫正 .

中国专利 :CN115924922B ,2024-11-19

[2]

一种化学机械抛光用高纯度硅溶胶及其制备方法 [P].

陈新强 ;

陈米 .

中国专利 :CN119330358B ,2025-05-30

[3]

一种化学机械抛光用高纯度硅溶胶及其制备方法 [P].

陈新强 ;

陈米 .

中国专利 :CN119330358A ,2025-01-21

[4]

半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液 [P].

金野智久 ;

元成正之 ;

服部雅幸 ;

川桥信夫 .

中国专利 :CN1434491A ,2003-08-06

[5]

化学机械抛光用抛光垫的制备方法 [P].

陈平 ;

李俊燕 ;

康仁科 .

中国专利 :CN1739915A ,2006-03-01

[6]

化学机械抛光用浆料 [P].

崔银美 ;

申东穆 ;

曹升范 .

中国专利 :CN102414293B ,2012-04-11

[7]

化学机械抛光装置和化学机械抛光方法 [P].

铃木三惠子 ;

土屋泰章 .

中国专利 :CN1098746C ,1999-09-01

[8]

化学机械抛光方法和化学机械抛光设备 [P].

邵群 ;

王庆玲 .

中国专利 :CN103035504B ,2013-04-10

[9]

化学机械抛光垫和化学机械抛光方法 [P].

西村秀树 ;

清水崇文 ;

栗山敬祐 ;

辻昭卫 .

中国专利 :CN1990183A ,2007-07-04

[10]

化学机械抛光设备和化学机械抛光方法 [P].

唐强 .

中国专利 :CN108115553A ,2018-06-05

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