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一种铜合金膜蚀刻液组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411700140.X
申请日
:
2024-11-26
公开(公告)号
:
CN119753685A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
刘耀鹏
高小云
钱森林
孙家浪
邹文
李飞
薛利新
胡建康
黄俊群
李璐
曹吕
王洪华
申请人
:
晶瑞电子材料股份有限公司
申请人地址
:
215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园善丰路168号
IPC主分类号
:
C23F1/18
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人
:
闫玉洁;何春晖
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
公开
公开
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/18申请日:20241126
共 50 条
[1]
一种蚀刻液组合物
[P].
皇甫俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山晶科微电子材料有限公司
昆山晶科微电子材料有限公司
皇甫俊
;
徐姗
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机构:
昆山晶科微电子材料有限公司
昆山晶科微电子材料有限公司
徐姗
;
刘永强
论文数:
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机构:
昆山晶科微电子材料有限公司
昆山晶科微电子材料有限公司
刘永强
;
夏玉婷
论文数:
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机构:
昆山晶科微电子材料有限公司
昆山晶科微电子材料有限公司
夏玉婷
;
马敏峰
论文数:
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机构:
昆山晶科微电子材料有限公司
昆山晶科微电子材料有限公司
马敏峰
.
中国专利
:CN118496861A
,2024-08-16
[2]
一种铝合金蚀刻、调整组合物及其蚀刻方法
[P].
高春楠
论文数:
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高春楠
;
章乐
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章乐
.
中国专利
:CN102206821A
,2011-10-05
[3]
铜钼合金膜的蚀刻液组合物
[P].
李恩庆
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李恩庆
;
金世训
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金世训
;
申孝燮
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申孝燮
;
李宝妍
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李宝妍
.
中国专利
:CN103668208B
,2014-03-26
[4]
一种钛铜合金蚀刻液及蚀刻方法
[P].
邹凯然
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邹凯然
;
潘丽
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潘丽
;
曹广盛
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曹广盛
.
中国专利
:CN114381736A
,2022-04-22
[5]
铜及铜合金的蚀刻液组合物及蚀刻方法
[P].
高桥 秀树
论文数:
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高桥 秀树
.
中国专利
:CN102995021A
,2013-03-27
[6]
蚀刻液组合物
[P].
尹景湖
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尹景湖
;
申孝燮
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申孝燮
;
金世训
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金世训
.
中国专利
:CN107090581A
,2017-08-25
[7]
镍或镍/铜合金的蚀刻液组合物
[P].
张军
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张军
;
常积东
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常积东
;
李承孝
论文数:
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李承孝
.
中国专利
:CN102230178B
,2011-11-02
[8]
一种高稳定性PFD行业铜合金膜用蚀刻液
[P].
陈浩
论文数:
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陈浩
;
李华平
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李华平
;
王润杰
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王润杰
.
中国专利
:CN114318339A
,2022-04-12
[9]
Cu-Mo合金膜层蚀刻液组合物
[P].
李恩庆
论文数:
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李恩庆
;
谢一泽
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
谢一泽
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN120556037A
,2025-08-29
[10]
一种蚀刻液组合物及其制备方法
[P].
包成
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包成
;
鄢艳华
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鄢艳华
;
赵大成
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赵大成
.
中国专利
:CN114250469A
,2022-03-29
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