晶圆吸附装置及具有该装置的真空纳米压印设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422201141.1

申请日：

2024-09-09

公开(公告)号：

CN223038909U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

张佳其史晓华

申请人：

苏州光越微纳科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号19#101

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G03F7/00 H01L21/683 B82Y40/00

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

黄丽莉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆吸附装置、具有该装置的真空纳米压印设备及方法 [P].

张佳其 ;

史晓华 .

中国专利 :CN118969678A ,2024-11-15

[2]

下压印承载装置及具有该装置的真空纳米压印设备 [P].

张佳其 ;

史晓华 .

中国专利 :CN223038294U ,2025-06-27

[3]

下压印承载装置及具有该装置的真空纳米压印设备 [P].

张佳其 ;

史晓华 .

中国专利 :CN118838114A ,2024-10-25

[4]

一种晶圆定位装置及纳米压印设备 [P].

刘晓成 ;

史晓华 .

中国专利 :CN216084826U ,2022-03-18

[5]

一种晶圆纳米压印设备 [P].

张浩 ;

张弩 .

中国专利 :CN215599502U ,2022-01-21

[6]

具有气囊结构的上压印装置、真空纳米压印设备及方法 [P].

张佳其 ;

史晓华 .

中国专利 :CN120295055A ,2025-07-11

[7]

晶圆吸附装置及晶圆加工设备 [P].

刘盛 ;

巫礼杰 ;

仰瑞 ;

文洪 ;

陆育梃 ;

王金生 ;

卢庆勇 ;

王安贵 ;

尹建刚 .

中国专利 :CN220341197U ,2024-01-12

[8]

一种纳米压印夹持装置及纳米压印设备 [P].

张志圣 ;

娄建 ;

马炳乾 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN214540376U ,2021-10-29

[9]

一种晶圆级纳米压印设备 [P].

高振树 .

中国专利 :CN216956666U ,2022-07-12

[10]

一种晶圆纳米压印装置 [P].

张浩 ;

张弩 .

中国专利 :CN214795564U ,2021-11-19

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