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晶圆清洗及干燥方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510511444.X
申请日：
2025-04-22
公开(公告)号：
CN120319658A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
唐强
刘永进
申请人：
北京晶亦精微科技股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市通州区经济技术开发区科谷四街1号院13号楼
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
河北国维致远知识产权代理有限公司 13137
代理人：
赵宝琴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20250422 |
| 2025-07-15 | 公开 | 公开 |