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半导体器件的制造方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410113334.3
申请日：
2024-01-25
公开(公告)号：
CN120376511A
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
陈亚威
简志宏
申请人：
无锡华润上华科技有限公司
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L21/77
IPC分类号：
H01L21/02
H01L21/302
H01L21/683
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
别亚琴
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/77申请日:20240125 |