半导体结构的加工方法和半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510526148.7

申请日：

2025-04-24

公开(公告)号：

CN120358767A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

孙春雨徐文清赵雷超史小平

申请人：

北京集成电路装备创新中心有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1

IPC主分类号：

H10D30/01

IPC分类号：

H10D30/62 H10D62/10

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

刘亚岐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250424
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构的加工方法和半导体工艺设备 [P].

孙春雨 ;

徐文清 ;

赵雷超 ;

史小平 .

中国专利 :CN120358767B ,2025-11-28

[2]

半导体工艺设备 [P].

王凡 ;

王晓飞 ;

赵庆峰 ;

燕纪威 .

中国专利 :CN119852214A ,2025-04-18

[3]

半导体工艺设备 [P].

李欣雨 ;

李旭刚 .

中国专利 :CN119890095A ,2025-04-25

[4]

半导体工艺设备 [P].

王文卓 ;

任亚龙 ;

常江 ;

谭瑞雷 .

中国专利 :CN120184065A ,2025-06-20

[5]

半导体工艺设备及半导体加工方法 [P].

胡彩丰 ;

范文斌 .

中国专利 :CN117845195A ,2024-04-09

[6]

半导体结构的刻蚀方法及半导体工艺设备 [P].

秦凡凯 .

中国专利 :CN120914101A ,2025-11-07

[7]

电极转接结构和半导体工艺设备 [P].

孙国正 ;

张亚萍 .

中国专利 :CN120545240A ,2025-08-26

[8]

半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备 [P].

曹凯悦 ;

高飞 ;

王旸 ;

李凡 ;

杨浩 ;

杨哲 ;

任志豪 ;

张强 .

中国专利 :CN114975183B ,2025-09-16

[9]

半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P].

陈洪 ;

肖托 ;

钟结实 ;

郭训容 ;

刘建涛 .

中国专利 :CN114361075B ,2025-08-26

[10]

半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P].

刘成法 .

中国专利 :CN116364805B ,2024-09-24

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