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半导体结构的加工方法和半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510526148.7
申请日：
2025-04-24
公开(公告)号：
CN120358767A
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
孙春雨 徐文清 赵雷超 史小平
申请人：
北京集成电路装备创新中心有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/62 H10D62/10
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
刘亚岐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 公开 公开
2025-08-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250424
2025-11-28 授权 授权
共 50 条
[11]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
朱立华 .
中国专利 :CN119922925A ,2025-05-02
[12]
半导体工艺方法和半导体工艺设备 [P]. 
陈洪 ;
肖托 ;
钟结实 ;
郭训容 ;
刘建涛 .
中国专利 :CN114361075A ,2022-04-15
[13]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215B ,2025-07-18
[14]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
张威 .
中国专利 :CN114823429A ,2022-07-29
[15]
半导体工艺设备的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120149215A ,2025-06-13
[16]
半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 [P]. 
牧净艳 .
中国专利 :CN114239876A ,2022-03-25
[17]
检测装置和半导体工艺设备 [P]. 
岳耀宇 ;
常金梁 ;
周子光 ;
徐文涛 ;
王一凡 ;
郝云鹏 ;
王顺 .
中国专利 :CN223539561U ,2025-11-11
[18]
检测装置和半导体工艺设备 [P]. 
王明伟 .
中国专利 :CN220934021U ,2024-05-10
[19]
驱动装置和半导体工艺设备 [P]. 
刘彤 ;
史哲 ;
杨来宝 ;
耿丹 ;
李补忠 .
中国专利 :CN118758058A ,2024-10-11
[20]
传输装置和半导体工艺设备 [P]. 
王增辉 .
中国专利 :CN220672539U ,2024-03-26
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