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半导体结构的加工方法和半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510526148.7
申请日：
2025-04-24
公开(公告)号：
CN120358767A
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
孙春雨
徐文清
赵雷超
史小平
申请人：
北京集成电路装备创新中心有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/62
H10D62/10
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
刘亚岐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250424 |
| 2025-11-28 | 授权 | 授权 |