半导体结构的加工方法和半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510526148.7

申请日：

2025-04-24

公开(公告)号：

CN120358767A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

孙春雨徐文清赵雷超史小平

申请人：

北京集成电路装备创新中心有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1

IPC主分类号：

H10D30/01

IPC分类号：

H10D30/62 H10D62/10

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

刘亚岐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250424
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[21]

连接组件和半导体工艺设备 [P].

郑帅 .

中国专利 :CN119876919A ,2025-04-25

[22]

承载装置和半导体工艺设备 [P].

吴东煜 ;

张照 .

中国专利 :CN220984501U ,2024-05-17

[23]

半导体加工工艺、抽真空装置和半导体工艺设备 [P].

徐范植 ;

高建峰 ;

丁云凌 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN114542425A ,2022-05-27

[24]

衬底的刻蚀方法和半导体工艺设备 [P].

刘明悬 ;

史小平 .

中国专利 :CN120600629A ,2025-09-05

[25]

半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P].

薛梦凡 .

中国专利 :CN120967325A ,2025-11-18

[26]

半导体工艺执行方法和半导体工艺设备 [P].

靳双豪 .

中国专利 :CN111783172A ,2020-10-16

[27]

半导体工艺执行方法和半导体工艺设备 [P].

靳双豪 .

中国专利 :CN111783172B ,2025-04-08

[28]

半导体工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法 [P].

王勇飞 ;

佘清 ;

兰云峰 .

中国专利 :CN113718229A ,2021-11-30

[29]

半导体工艺设备和监测半导体工艺的方法 [P].

朴智兑 ;

李光镐 ;

印成晋 ;

林建煕 ;

金允载 ;

金一宇 ;

南象基 ;

吴世真 .

韩国专利 :CN119581357A ,2025-03-07

[30]

半导体工艺的控制方法和半导体工艺设备 [P].

顾文亮 .

中国专利 :CN113097108A ,2021-07-09

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