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金属氧化物半导体多孔薄膜及其制备方法与气体传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210830902.2
申请日
:
2022-07-15
公开(公告)号
:
CN115201281B
公开(公告)日
:
2025-07-18
发明(设计)人
:
李文华
徐强
申请人
:
南方科技大学
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
IPC主分类号
:
G01N27/12
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
:
刘芙蓉;孙果
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-18
授权
授权
共 50 条
[1]
金属氧化物半导体气体传感器及其制备方法
[P].
张克栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张克栋
;
顾唯兵
论文数:
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顾唯兵
;
王玲
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王玲
;
崔铮
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0
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崔铮
.
中国专利
:CN104569061B
,2015-04-29
[2]
金属氧化物半导体气体传感器
[P].
孟小华
论文数:
0
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0
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0
孟小华
.
中国专利
:CN215768361U
,2022-02-08
[3]
金属氧化物半导体气体传感器
[P].
石仓友和
论文数:
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0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
石仓友和
;
藤田一孝
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
藤田一孝
;
政冈雷太郎
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
政冈雷太郎
.
日本专利
:CN120239817A
,2025-07-01
[4]
金属氧化物半导体气体传感器
[P].
张克栋
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0
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张克栋
;
顾唯兵
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顾唯兵
;
王玲
论文数:
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王玲
;
崔铮
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崔铮
.
中国专利
:CN204389426U
,2015-06-10
[5]
金属氧化物半导体气体传感器
[P].
石仓友和
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
石仓友和
;
藤田一孝
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
藤田一孝
;
政冈雷太郎
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
政冈雷太郎
.
日本专利
:CN120359411A
,2025-07-22
[6]
金属氧化物半导体传感器及其制备方法
[P].
王帅毅
论文数:
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王帅毅
.
中国专利
:CN112768600A
,2021-05-07
[7]
金属氧化物半导体传感器及其制备方法
[P].
王帅毅
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都京东方显示科技有限公司
成都京东方显示科技有限公司
王帅毅
.
中国专利
:CN112768600B
,2024-05-03
[8]
金属氧化物半导体纳米薄膜气体传感器用微加热板
[P].
殷晨波
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殷晨波
;
张子立
论文数:
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张子立
;
陶春旻
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陶春旻
;
朱斌
论文数:
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朱斌
;
董宁宁
论文数:
0
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董宁宁
.
中国专利
:CN102070118A
,2011-05-25
[9]
一种金属氧化物半导体气体传感器及其制备方法和应用
[P].
仝召民
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仝召民
;
舒宏伟
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舒宏伟
;
牛峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
牛峰
.
中国专利
:CN114354724A
,2022-04-15
[10]
一种MEMS金属氧化物半导体气体传感器及其制造方法
[P].
雷鸣
论文数:
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引用数:
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雷鸣
.
中国专利
:CN105158297A
,2015-12-16
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