一种半导体设备反应腔室的清理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421960448.3

申请日：

2024-08-14

公开(公告)号：

CN223337997U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

陶勇刚任凯强王乃雷

申请人：

江苏籽硕科技有限公司

申请人地址：

225300 江苏省泰州市医药高新技术产业开发区经济开发区创新创业产业园三期4号电子厂房1层、2层

IPC主分类号：

B08B9/093

IPC分类号：

代理机构：

南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462

代理人：

孟捷

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备反应腔室的清理设备 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN211990114U ,2020-11-24

[2]

半导体设备和半导体设备的反应腔室的清理方法 [P].

郝亮 .

中国专利 :CN108878241A ,2018-11-23

[3]

半导体设备反应腔室 [P].

王德志 ;

柳朋亮 .

中国专利 :CN111105976B ,2020-05-05

[4]

半导体设备的反应腔室 [P].

王勇飞 ;

史小平 ;

郑波 ;

兰云峰 .

中国专利 :CN111739820A ,2020-10-02

[5]

半导体设备的反应腔室及半导体设备 [P].

刘建 .

中国专利 :CN111446199A ,2020-07-24

[6]

半导体设备反应腔室的匀流装置、反应腔室和半导体设备 [P].

赵雷超 ;

赵联波 ;

沈宇鑫 ;

马原 .

中国专利 :CN215209615U ,2021-12-17

[7]

一种半导体设备的反应腔室 [P].

张帅辉 ;

高瑞 .

中国专利 :CN218004788U ,2022-12-09

[8]

反应腔室及半导体设备 [P].

梁永军 .

中国专利 :CN216749815U ,2022-06-14

[9]

反应腔室和半导体设备 [P].

王磊 ;

张超 ;

耿波 ;

罗建恒 ;

赵康宁 ;

邱国庆 ;

田西强 .

中国专利 :CN109735822B ,2019-05-10

[10]

反应腔室及半导体设备 [P].

白云强 ;

张源 ;

李金龙 ;

张洪 ;

张文 ;

谷孝刚 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115125523A ,2022-09-30

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