半导体用超高纯石墨绳检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422618978.6

申请日：

2024-10-29

公开(公告)号：

CN223426575U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

杨振远白俊鹏戈珍军丁光明马长庆

申请人：

北京晶龙特碳科技有限公司

申请人地址：

101100 北京市通州区张家湾镇土桥村(北京新建房地产开发有限公司)7幢300号

IPC主分类号：

G01N25/22

IPC分类号：

代理机构：

北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591

代理人：

陈益奇

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[31]

半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置 [P].

卢荣镐 ;

金性振 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN113383413B ,2021-09-10

[32]

半导体用膜、半导体用膜的制造方法及半导体装置 [P].

平野孝 ;

佐佐木晓嗣 ;

织田直哉 .

中国专利 :CN101523561B ,2009-09-02

[33]

一种半导体用带有限位结构的检测装置 [P].

陈富伦 .

中国专利 :CN218213277U ,2023-01-03

[34]

一种半导体用硅部件加工用纯度检测装置 [P].

邵永杰 .

中国专利 :CN217305089U ,2022-08-26

[35]

一种半导体用硅部件加工用纯度检测装置 [P].

熊江广 .

中国专利 :CN220961315U ,2024-05-14

[36]

半导体用等静压石墨的连续焙烧装置 [P].

吕尊华 ;

纪斌 ;

吕鹏 .

中国专利 :CN119594713B ,2025-05-23

[37]

半导体用等静压石墨的连续焙烧装置 [P].

吕尊华 ;

纪斌 ;

吕鹏 .

中国专利 :CN119594713A ,2025-03-11

[38]

半导体用高纯气体混合反应系统 [P].

王国栋 ;

董兴玉 ;

张文静 .

中国专利 :CN117680013A ,2024-03-12

[39]

一种半导体封装检测装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN214588753U ,2021-11-02

[40]

一种半导体检测装置 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN216160766U ,2022-04-01

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