具有顶侧散热件和底侧扁平引线的半导体封装件设计

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480017088.X

申请日：

2024-03-20

公开(公告)号：

CN120826783A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

W·T·齐 H·阮 S·尤鲁克 A·辛格 M·奥兹贝克

申请人：

特斯拉公司

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23/433

IPC分类号：

H01L23/495

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

黄海鸣;白紫文

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/433申请日:20240320

共 50 条

[1]

具有顶侧或底侧冷却的半导体封装 [P].

S·马海因尔 .

中国专利 :CN112635411A ,2021-04-09

[2]

具有散热件的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1272848C ,2005-01-19

[3]

具有双侧金属布线的半导体封装件 [P].

郑心圃 ;

陈硕懋 ;

刘献文 ;

庄博尧 ;

许峯诚 ;

林柏尧 .

中国专利 :CN109216219B ,2019-01-15

[4]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[5]

半导体封装件和从半导体封装件散热的方法 [P].

刘士玮 ;

江幸达 ;

吴存晏 ;

言玮 .

中国专利 :CN119812136A ,2025-04-11

[6]

半导体封装件和具有半导体封装件的超声系统 [P].

H·托伊斯 ;

K·伊利安 .

德国专利 :CN119098374A ,2024-12-10

[7]

半导体封装件的引线部 [P].

G·德日 ;

D·巴拉拉曼 ;

B·麦克弗森 .

美国专利 :CN309106701S ,2025-02-11

[8]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 ;

吴集铨 ;

庄瑞育 ;

詹连池 ;

谢明志 .

中国专利 :CN1153285C ,2002-10-16

[9]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN2567778Y ,2003-08-20

[10]

具有散热结构的半导体封装件 [P].

蔡芳霖 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN101752327B ,2010-06-23

← 1 2 3 4 5 →