表面组装与元器件高密度互连封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422637565.2

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN223566615U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

严俊王鹏曹辉吴宪军高健赵华宋宪辉刘红乾胡道敏周海龙

申请人：

信阳中部半导体技术有限公司

申请人地址：

464000 河南省信阳市高新区工22路6号A5厂房3楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/498 H01L25/00

代理机构：

常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328

代理人：

曹军

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[41]

包括衬底和与其耦接的高密度互连结构的半导体封装 [P].

A·帕蒂尔 ;

Z·王 ;

卫洪博 .

美国专利 :CN115210867B ,2025-10-31

[42]

一种高密度互连芯片结构 [P].

周云 .

中国专利 :CN112201647A ,2021-01-08

[43]

高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P].

吴勇军 ;

张春辉 .

中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08

[44]

高密度互连板制造方法 [P].

肖安云 ;

王俊 ;

许海燕 .

中国专利 :CN110049638A ,2019-07-23

[45]

高密度互连板制造方法 [P].

任城洵 ;

黄俊 ;

王波 ;

陈龙 ;

冯汝良 ;

吴茂林 ;

罗凌杰 ;

刘爽 ;

赵黄盛 .

中国专利 :CN111556669A ,2020-08-18

[46]

一种基于SURF的高密度封装元器件定位方法 [P].

高红霞 ;

陈鑫源 ;

褚夫国 ;

麦倩 ;

胡跃明 ;

刘屿 .

中国专利 :CN102661708B ,2012-09-12

[47]

一种高密度互连的封装结构及其制备方法 [P].

杨进 ;

林正忠 .

中国专利 :CN114937608A ,2022-08-23

[48]

高密度集成电路封装结构 [P].

罗奕 ;

陈健 .

中国专利 :CN204375740U ,2015-06-03

[49]

一种实现局部高密度互连的半导体封装结构及其制造方法 [P].

赵瑾 ;

于大全 .

中国专利 :CN118919517A ,2024-11-08

[50]

新型高密度互连线路板 [P].

叶晓青 ;

黄伟 ;

韩春华 ;

陈晓峰 ;

方军良 .

中国专利 :CN204129159U ,2015-01-28

← 1 2 3 4 5 →