表面组装与元器件高密度互连封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422637565.2

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN223566615U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

严俊王鹏曹辉吴宪军高健赵华宋宪辉刘红乾胡道敏周海龙

申请人：

信阳中部半导体技术有限公司

申请人地址：

464000 河南省信阳市高新区工22路6号A5厂房3楼

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/498 H01L25/00

代理机构：

常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328

代理人：

曹军

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[21]

高密度系统级芯片封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

李红雷 .

中国专利 :CN102176452B ,2011-09-07

[22]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[23]

表面组装元器件 [P].

黄振起 .

中国专利 :CN209822637U ,2019-12-20

[24]

高密度互连粘合带 [P].

冈本圭司 ;

堀部晃启 ;

森裕幸 .

中国专利 :CN110999551A ,2020-04-10

[25]

一种半导体封装电路的新型高密度框架结构 [P].

陈林 ;

郑天凤 ;

朱仕镇 ;

韩壮勇 ;

朱文锋 ;

吴富友 ;

刘志华 ;

刘群英 ;

朱海涛 ;

张团结 ;

王鹏飞 ;

曹丙平 ;

周贝贝 .

中国专利 :CN206806329U ,2017-12-26

[26]

一种再布线金属层和高密度再布线封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203589015U ,2014-05-07

[27]

高密度半导体封装结构的封装方法 [P].

曹凯 ;

王利明 .

中国专利 :CN103515257A ,2014-01-15

[28]

一种高密度互连盲孔结构 [P].

朱为义 ;

朱良广 ;

王小辉 ;

周鹏 ;

黄文华 ;

李甲林 .

中国专利 :CN218352800U ,2023-01-20

[29]

高密度系统级封装结构 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN206893608U ,2018-01-16

[30]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

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